发明名称 高介电树脂组合物
摘要 本发明的目的是提供一种高介电树脂组合物,其能够制造具有高介电常数和小介质损耗角正切值的高介电树脂薄膜。本发明提供一种高介电树脂组合物,其包含高介电填充物和树脂,其中高介电填充物的相对介电常数满足下式(1)和(2):[(εT-ε25)/ε25]MAX≤0.03 (1),40≤ε25≤1000 (2)。
申请公布号 CN1727403B 申请公布日期 2010.06.23
申请号 CN200410071084.4 申请日期 2004.07.28
申请人 住友化学工业株式会社 发明人 冈本敏;片桐史朗
分类号 C08L67/00(2006.01)I;C08L81/06(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;H01G2/00(2006.01)I;H01G4/18(2006.01)I 主分类号 C08L67/00(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 王学强
主权项 一种高介电树脂组合物,其包含:高介电填充物;以及树脂,其中该高介电填充物的相对介电常数满足下式(1)和(2):[(εT-ε25)/ε25]MAX≤0.03 (1)40≤ε25≤1000 (2)其中,εT表示在温度T时高介电填充物的相对介电常数,温度T为-20至80℃,ε25表示在25℃时高介电填充物的相对介电常数,[(εT-ε25)/ε25]MAX表示相对介电常数变化(εT-ε25)/ε25的绝对值的最大值,且高介电填充物是选自BaO、Bi2O3、La2O3、Nd2O3和TiO2中的至少两种。
地址 日本大阪市