发明名称 |
电子元件晶片模块、光学元件晶片模块及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及电子元件晶片模块及其制造方法、电子元件模块、光学元件晶片模块及其制造方法、以及电子信息装置。提供一种制造电子元件晶片模块的方法,所述方法包括:仅在所述多个晶片状光学元件的光开口上形成保护树脂膜的保护树脂膜形成步骤;在除了光开口以外的区域或包含所述光开口的整个区域上将光屏蔽膜覆膜的光屏蔽膜形成步骤;以及除去所述保护树脂膜、或除去所述保护树脂膜和在所述保护树脂膜上的光屏蔽膜材料以在所述光开口处由所述光屏蔽膜形成光学孔径结构的光学孔径形成步骤。 |
申请公布号 |
CN101752271A |
申请公布日期 |
2010.06.23 |
申请号 |
CN200910224975.1 |
申请日期 |
2009.11.26 |
申请人 |
夏普株式会社 |
发明人 |
末武爱士 |
分类号 |
H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
李娜;蒋骏 |
主权项 |
一种制造电子元件晶片模块的方法,其中至少一个晶片形状的多个光学元件被定位在具有形成在其中的多个电子元件的电子元件晶片上,使得所述多个光学元件面向所述多个相应的电子元件,所述方法包括:仅在所述多个晶片状光学元件的光开口上形成保护树脂膜的保护树脂膜形成步骤;在除了光开口以外的区域或包含所述光开口的整个区域上将光屏蔽膜覆膜的光屏蔽膜形成步骤;以及除去所述保护树脂膜、或除去所述保护树脂膜和在所述保护树脂膜上的光屏蔽膜材料以在所述光开口处的所述光屏蔽膜中形成光学孔径结构的光学孔径形成步骤。 |
地址 |
日本大阪府大阪市 |