| 发明名称 | 空气混合插针型SMP射频同轴连接器 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种空气混合插针型SMP射频同轴连接器，包括内导体、外导体以及固定在内导体与外导体之间的绝缘子，绝缘子的外圆周侧面与外导体的内圆周侧面的中部之间设置有均匀间隙；绝缘子的外径和与其配合的插孔型连接器的绝缘子的外径相适应；内导体的外径和与其配合的插孔型连接器的插孔的内径相适应；外导体的内径和与其配合的插孔型连接器的外导体的外径相适应。本实用新型解决了现有的插针型SMP射频同轴连接器的驻波比性能差的技术问题，具有降低了驻波比的有益效果。 | ||
| 申请公布号 | CN201515121U | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200920035184.X | 申请日期 | 2009.10.22 |
| 申请人 | 西安金波科技有限责任公司 | 发明人 | 王健 |
| 分类号 | H01R24/02(2006.01)I;H01R13/646(2006.01)I | 主分类号 | H01R24/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人 | 王少文 |
| 主权项 | 一种空气混合插针型SMP射频同轴连接器，包括内导体(1)、外导体(3)以及固定在内导体(1)与外导体(3)之间的绝缘子(2)，其特征在于：所述绝缘子(2)的外圆周侧面与外导体(3)的内圆周侧面的中部之间设置有均匀间隙(4)；所述绝缘子(2)的外径和与其配合的插孔型连接器的绝缘子(12)的外径相适应；所述内导体(1)的外径和与其配合的插孔型连接器的插孔(11)的内径相适应；所述外导体(3)的内径和与其配合的插孔型连接器的外导体(13)的外径相适应。 | ||
| 地址 | 710065 陕西省西安市高新区锦业路69号创业研发园A区12号现代企业中心东区2号厂房10 302室 | ||