一种发光二极管的芯片结构

摘要

本发明涉及发光二极管的芯片结构，该芯片包括衬底、外延层、电流扩展层、N电极、P压焊点和钝化层，所述的钝化层叠置于电流扩展层之上，所述的电流扩展层上至少设置有一个孔，钝化层通过该孔与外延层接触到一起；本发明通过在电流扩展层上设置至少一个孔，暴露出处延片表面使之与覆盖其上的钝化层形成更可靠的接触，从而保护电流扩展层与处延层之间的良好接触，该发光二极管的制作工艺方便，可显著改善芯片电流扩展和提高发光二极管的封装合格率和可靠性。

主权项

一种发光二极管的芯片结构，该芯片包括衬底、外延层、电流扩展层、N电极、P压焊点和钝化层，所述的钝化层叠置于电流扩展层之上，其特征在于：所述的电流扩展层上至少设置有一个孔，钝化层通过该孔与外延层接触到一起。