| 发明名称 | 接合第一和第二基板的方法、印刷模板和堆叠基板的系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种多重基板系统、方法与结构以调整焊锡体积用于翘曲的模块。一实施范例包括一连接一第一基板和第二基板的方法。确定位于该第一基板的一第一区域处，该第一基板和该第二基板之间的一极微间隙的一偏移量。接着决定欲补偿该极微间隙的该偏移量所需的一焊锡膏的体积。涂敷该焊锡膏的体积于该第一基板的该第一区域处，以补偿该极微间隙的该偏移量，以及键结该第二基板于该第一基板，其使用至少部分该焊锡膏涂敷于该第一基板的该第一区域处。本发明允许较大的模块尺寸与降低模块与组合报废。 | ||
| 申请公布号 | CN101752279A | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200910139362.8 | 申请日期 | 2009.05.13 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司;创意电子股份有限公司 | 发明人 | 祖龙强 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 姜燕;陈晨 |
| 主权项 | 一种接合一第一基板和一第二基板的方法，包括：确定位于该第一基板的一第一区域处，该第一基板和该第二基板之间的一极微间隙的一偏移量；决定欲补偿该极微间隙的该偏移量所需的一焊锡膏的体积；涂敷该焊锡膏的体积于该第一基板的该第一区域处，以补偿该极微间隙的该偏移量；以及键结该第二基板于该第一基板，其使用至少部分该焊锡膏涂敷于该第一基板的该第一区域处。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||