发明名称 连接器之导通接触结构(一)
摘要 本创作为有关于一种连接器之导通接触结构(一),该电路汇流排舌板上系界定有第一差动组及第二差动组,该第一及第二差动组系由数个差动对组成,而其中该第一差动组内的该等差动对系由二个讯号接点形成一对与该第二差动组内的该等差动对之其中二个讯号接点形成一对对应连接,且于该第一差动组内的该等差动对及该第二差动组内的该等差动对之间系分别界定有一用于隔离的电源接点或接地接点,俾使可有效防止串音(Cross talk)及抑制EMI,且当插入USB介面时E-SATA介面不被导通,而插入E-SATA介面时则USB介面不被导通者。
申请公布号 TWM383218 申请公布日期 2010.06.21
申请号 TW098224393 申请日期 2009.12.25
申请人 咏贻国际有限公司 发明人 锺轩禾
分类号 H01R12/14 主分类号 H01R12/14
代理机构 代理人
主权项 一种连接器之导通接触结构(一),系由一电路汇流排古板构成,该电路汇流排舌板系于两面分别界定有相互电性连接的第一差动组及第二差动组,该第一差动组及第二差动组系分别界定有数个具有极性讯号接点的差动对,其特征在于:该第一差动组内的该等差动对系由二个差动端形成一对与该第二差动组内的该等差动对之其中二个差动端形成一对对应连接,且于该第一差动组内的该等差动对及该第二差动组内的该等差动对之间系分别界定有一用于隔离的隔离接点。
地址 台北市内湖区阳光街347号4楼