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发明名称
Verfahren zum Verschweissen von vakuum-dichten Gehaeusen fuer Transistoren oder andere Halbleitergeraete
摘要
申请公布号
DE1111740(B)
申请公布日期
1961.07.27
申请号
DE1955S042556
申请日期
1955.02.03
申请人
SIEMENS & HALSKE AKTIENGESELLSCHAFT
发明人
HENKER DR.-ING. HEINZ;KERKHOFF DIPL.-PHYS. DR. FRANZ
分类号
H01J5/20;H01L21/50
主分类号
H01J5/20
代理机构
代理人
主权项
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