ARRANGEMENT OF TWO SUBSTRATES HAVING A SLID BOND AND METHOD FOR PRODUCING SUCH AN ARRANGEMENT

摘要

Es wird eine Anordnung (1) mit einem ersten (5) und einem zweiten Substrat (10) beschrieben, wobei die beiden Substrate (5, 10) mittels einer SLID (Solid-Liquid- Interdiffusion)-Bondverbindung (15) miteinander verbunden sind. Die SLID- Bondverbindung (15) weist ein erstes metallisches Material und ein zweites metallisches Material auf, wobei die SLID-Bondverbindung (15) die intermetallische Al/Sn-Phase (15c) umfasst. Weiter wird ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung (1) vorgestellt.