四方扁平无外引脚封装结构的封装工艺

摘要

本发明涉及一种四方扁平无外引脚封装结构的封装工艺，所述封装结构包括芯片、金属结构、金属线、塑封材料，所述封装工艺包含以下步骤：在相邻内引脚之间以及内引脚与所述金属结构其他部分相连接的部分制作具有预定深度的凹槽；将所述芯片贴装至所述金属结构的上表面的预定位置；通过所述金属线连接所述芯片的输入/输出端口和所述金属结构上的与所述输入/输出端口相对应的内引脚；用塑封材料从所述金属结构上表面进行塑封，以保护所述芯片和所述金属线以及所述金属结构的上表面；从塑封后具有裸露金属的封装体底部平面向上减薄所述金属结构，以使相邻的内引脚以及内引脚与金属结构的其他部分相互分离。

主权项

一种四方扁平无外引脚封装结构的封装工艺，所述封装结构包括需要进行封装的至少一个芯片、用于在上表面的预定位置装载所述芯片的金属结构、用于连接所述芯片的输入/输出端口和所述金属结构上的与所述输入/输出端口相对应的内引脚的金属线、用于保护所述芯片、所述金属线以及所述金属结构上表面的塑封材料，所述封装工艺包含以下步骤：a、在相邻内引脚之间以及内引脚与所述金属结构其他部分相连接的部分制作具有预定深度的凹槽；b、将所述芯片贴装至所述金属结构的上表面的预定位置；c、通过所述金属线连接所述芯片的输入/输出端口和所述金属结构上的与所述输入/输出端口相对应的内引脚；d、用塑封材料从所述金属结构上表面进行塑封，以保护所述芯片和所述金属线以及所述金属结构的上表面；e、从塑封后具有裸露金属的封装体底部平面向上减薄所述金属结构，以使相邻的内引脚以及内引脚与金属结构的其他部分相互分离。