发明名称 |
室温可硫化有机基聚硅氧烷组合物的生产方法和用该方法获得的组合物涂布的基础材料 |
摘要 |
生产室温可硫化的有机基聚硅氧烷组合物的方法,所述组合物包括(A)100重量份一个分子内具有与硅原子相连的至少两个羟基和/或可水解基团的二有机基聚硅氧烷,(B)0.2-10重量份分子内具有硅原子的环氧烷化合物,(C)0.5-100重量份二氧化硅,和(D)0.5-30重量份硅烷和/或其部分水解物的缩合物,其中所述方法包括一起热混组分(A)、组分(B)和组分(C),和随后向其中混合组分(D)的步骤。 |
申请公布号 |
CN101735616A |
申请公布日期 |
2010.06.16 |
申请号 |
CN200910169166.5 |
申请日期 |
2009.09.11 |
申请人 |
信越化学工业株式会社 |
发明人 |
坂本隆文;佐藤德夫 |
分类号 |
C08L83/06(2006.01)I;C08K5/5435(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K5/5425(2006.01)I;C08K5/5465(2006.01)I;C08K5/544(2006.01)I;C08K5/098(2006.01)I;C08L83/12(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I |
主分类号 |
C08L83/06(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
任宗华 |
主权项 |
生产室温可硫化的有机基聚硅氧烷组合物的方法,所述组合物包括(A)100重量份一个分子内具有与硅原子相连的至少两个羟基和/或可水解基团的二有机基聚硅氧烷,(B)0.2-10重量份分子内具有硅原子的环氧烷化合物,(C)0.5-100重量份二氧化硅,和(D)0.5-30重量份硅烷和/或其部分水解物的缩合物,其中所述方法包括一起热混组分(A)、组分(B)和组分(C),和随后向其中混合组分(D)的步骤。 |
地址 |
日本东京 |