| 发明名称 | 面积减小的双实心金属垫 | ||
| 摘要 | 本发明面积减小的双实心金属垫，本发明公开了一种集成电路结构，包括：焊垫；直接位于该焊垫之下的Mtop垫；至少有一部分直接位于该Mtop垫之下的Mtop-1垫，其中，该Mtop垫和该Mtop-1垫中至少一个的水平尺寸小于该焊垫的水平尺寸；互连该Mtop垫和该Mtop-1垫的多个通孔；以及该焊垫上的焊球。每个该Mtop垫和该Mtop-1垫在所有水平方向上都有对于该焊球的正外围。 | ||
| 申请公布号 | CN101740532A | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200910119325.0 | 申请日期 | 2009.03.24 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈宪伟;刘豫文;蔡豪益;郑心圃;陈英儒 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 马佑平 |
| 主权项 | 集成电路结构，包括：焊垫；直接位于该焊垫之下的Mtop垫；至少有一部分直接位于该Mtop垫之下的Mtop-1垫，其中，该Mtop垫和该Mtop-1垫中至少一个的水平尺寸小于该焊垫的水平尺寸；互连该Mtop垫和该Mtop-1垫的多个通孔；以及该焊垫上的焊球，其中每个该Mtop垫和该Mtop-1垫在所有水平方向上都有对于该焊球的正外围。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||