首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Etch Process with Controlled Critical Dimension Shrink
摘要
申请公布号 EP1983556(A3) 申请公布日期 2010.06.16
申请号 EP20080154456 申请日期 2008.04.14
申请人 APPLIED MATERIALS, INC. 发明人 WANG, JUDY;SUNG, SHIN-LI;MA, SHAWMING
分类号 H01L21/033;H01L21/311;H01L21/768 主分类号 H01L21/033
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com