发明名称 中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶的使用方法
摘要 本发明提供了一种中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶的使用方法,将中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶均匀涂覆在所要修补的中压交联电缆外半导电屏蔽的破损处的绝缘表面,中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶包括30克~50克石墨粉、20克~30克挥发性溶剂和5克~10克塑料胶粘剂,较佳地,挥发性溶剂是乙醇或丙酮,塑料胶粘剂为102多用塑料胶粘剂,中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶还包括3~8克着色导电粉,通过本发明能很好地修补中压交联电缆外半导电屏蔽,修补后外观质量好,对电缆质量和使用寿命没有影响,降低使用成本,节约资源,且操作简单方便,易被用户接受,适于大规模推广应用。
申请公布号 CN101741032A 申请公布日期 2010.06.16
申请号 CN200910200599.2 申请日期 2009.12.23
申请人 上海德力西集团有限公司 发明人 林少东;赵琴;叶晓燕
分类号 H02G1/16(2006.01)I;H01B1/24(2006.01)I 主分类号 H02G1/16(2006.01)I
代理机构 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人 王洁
主权项 一种中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶的使用方法,其特征在于,将中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶均匀涂覆在所要修补的中压交联电缆外半导电屏蔽的破损处的绝缘表面上,所述中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶包括30克~50克石墨粉、20克~30克挥发性溶剂和5克~10克塑料胶粘剂。
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