| 发明名称 | 制造印刷电路板用浆料凸块的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种制造印刷电路板用浆料凸块的方法，该方法包括以下步骤：a)准备基板；b)将导电浆料印刷在基板上并使其变干，从而形成第一浆料凸块；c)通过压印来平坦化第一浆料凸块的上表面；以及d)将导电浆料印刷在第一浆料凸块上并使其变干，从而形成第二浆料凸块。因此，该方法可以减少印刷次数，从而在印刷电路板上形成浆料凸块的过程中降低制造成本和处理时间。 | ||
| 申请公布号 | CN101325843B | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200710306085.6 | 申请日期 | 2007.12.28 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 睦智秀;朴俊炯;金起换;金成容;朴象铉 |
| 分类号 | H05K3/12(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 章社杲;尚志峰 |
| 主权项 | 一种制造印刷电路板用浆料凸块的方法，包括：a)准备基板；b)将导电浆料印刷在所述基板上并使其变干，从而形成第一浆料凸块；c)通过压印来平坦化所述第一浆料凸块的上表面；以及d)将导电浆料印刷在所述第一浆料凸块上并使其变干，从而形成第二浆料凸块；其中，所述b)包括：b-1)将具有第一尺寸的孔的第一掩膜置于所述基板上；b-2)将导电浆料涂覆在所述第一掩膜上，并使用刮板按压所述导电浆料；b-3)用所述导电浆料填充所述第一掩膜中具有第一尺寸的孔，并使所述导电浆料的底部粘住所述基板；以及b-4)去除所述第一掩膜并使所述导电浆料变干，从而形成所述第一浆料凸块；以及所述d)包括：d-1)将其中形成有小于或者等于第一尺寸孔的第二尺寸孔的第二掩膜置于所述第一浆料凸块上；d-2)将导电浆料涂覆在所述第二掩膜上，并使用刮板按压所述导电浆料；d-3)用所述导电浆料填充所述第二掩膜中具有第二尺寸的孔，并使所述导电浆料的底部粘住所述第一浆料凸块的上表面；以及d-4)去除所述第二掩膜，并使所述导电浆料变干，从而形成所述第二浆料凸块。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||