发明名称 |
发光源封装体 |
摘要 |
一种发光源封装体包括:一个基座,该基座具有一个设置于其元件安装表面上的反射杯和数个导电触点,该反射杯具有一个暴露该基座元件安装表面的贯孔;一个第一发光晶元,将该第一发光晶元安装于该基座的元件安装表面上位于该反射杯的贯孔内,从而使该第一发光晶元的导电触点与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接;一个第二发光晶元,将该第二发光晶元叠置在该第一发光晶元上,从而使该第二发光晶元的导电触点经由导线来与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接;及一个设置在该贯孔内以覆盖这些发光晶元的荧光粉层,该荧光粉层适于由这些发光晶元所发射出来的光线激发来产出期望的颜色的光线。 |
申请公布号 |
CN101740688A |
申请公布日期 |
2010.06.16 |
申请号 |
CN200910221757.2 |
申请日期 |
2007.03.22 |
申请人 |
沈育浓 |
发明人 |
沈育浓 |
分类号 |
H01L33/00(2010.01)I;H01L33/44(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/10(2010.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
韩宏;夏青 |
主权项 |
一种发光源封装体,其特征在于包括:一个发光晶元,该发光晶元包括一个第一半导体层,该第一半导体层是一个第一导电类型半导体层;一个第二半导体层,该第二半导体层是一个第二导电类型半导体层且是叠置在该第一半导体层上的;一个叠置在该第二半导体上的工业蓝宝石层,该工业蓝宝石层的与该第二半导体层相对的表面上以适当的方式形成有数个微孔洞,在每个微孔洞内,形成了荧光粉层或者任何能够提升亮度的材料层。 |
地址 |
中国台湾台北市 |