半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置

摘要

本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)磷腈化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。

主权项

1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，含有：(A)用下列通式(1)表示的萘型环氧树脂：【化1】m、n为0或1，R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基，G表示含缩水甘油基的有机基团，其中，在100质量份的上述通式(1)中，含有35～85质量份的m＝0、n＝0的萘型环氧树脂、含有1～35质量份的m＝1、n＝1的萘型环氧树脂；(B)一分子中至少含有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂，相对于上述(A)环氧树脂与(B)固化剂的总量100质量份，其填充量为200～1100质量份；(D)用下列平均组成式(2)表示的磷腈化合物，相对于(A)环氧树脂与(B)固化剂成分的总量100质量％，其添加量为1～50质量％：【化2】式中、X为单键、或选自CH₂、C(CH₃)₂、SO₂、S、O及O(CO)O的基团，Y为OH、SH或NH₂，R¹为选自碳原子数1～4的烷基及烷氧基、NH₂、NR²R³及SR⁴的基团，R²，R³，R⁴为氢原子或碳原子数1～4的烷基，d、e、f、a为满足0≤d≤0.25a、0≤e≤2a、0≤f≤2a、2d+e+f＝2a、3≤a≤10的数。