无电镀铜溶液和无电镀铜方法

摘要

一种无电镀铜溶液，其特征在于与第一还原剂一起使用作为第二还原剂的次磷酸或次磷酸盐，并同时使用抑制铜沉积的稳定剂。第一还原剂包括福尔马林和二羟乙酸，次磷酸盐包括次磷酸钠、次磷酸钾和次磷酸铵。抑制铜沉积的稳定剂包括2，2’-联吡啶、咪唑、烟酸、硫脲、2-巯基苯并噻唑、氰化钠或巯基乙酸。在较难发生镀敷反应的镜面(例如半导体晶片等)上无电镀铜时，该无电镀铜溶液可以在降低的温度下上实现均匀镀敷。

主权项

一种无电镀铜方法，其中，使用一种无电镀铜溶液，在该无电镀铜溶液中，除第一还原剂外还包含作为第二还原剂的次磷酸或次磷酸盐，并同时进一步包含铜离子络合剂、抑制铜沉积的稳定剂，将平均表面粗糙度低于10纳米的镜面无电镀敷，以制造厚度为500纳米或更低的薄膜，其中在无电镀铜之前用预处理剂处理所述镜面，其中通过预先使贵金属化合物与含有具有金属俘获能力的官能团的硅烷偶联剂反应或混合来制备预处理剂，其中所述铜离子络合剂包括乙二胺四乙酸、酒石酸。