发明名称 |
加热装置以及涂布·显影装置 |
摘要 |
加热装置(2)具有:壳体(20);扁平的加热室(4),设置在壳体(20)内,对作为基板的晶片(W)进行加热处理,并且一侧端为了送入送出晶片(W)而开口;热板(44、45),设置在所述加热室(4)上,对所述晶片(W)从上方和下方进行加热。在所述壳体(20)内,与所述加热室(4)的开口端相邻地设置有冷却板(3),对被热板(44、45)加热的晶片(W)进行冷却。所述壳体(20)内设置有输送组件,该输送组件在冷却板(3)的上方一侧位置与加热室(4)的内部之间进行所述晶片(W)的输送,在所述加热室(4)内在对晶片(W)进行保持的状态下进行基板的加热处理。 |
申请公布号 |
CN1924709B |
申请公布日期 |
2010.06.16 |
申请号 |
CN200610126641.7 |
申请日期 |
2006.08.31 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
福冈哲夫;饱本正巳;北野高广;木村义雄;林伸一;伊东晃 |
分类号 |
G03F7/26(2006.01)I;G03F7/16(2006.01)I |
主分类号 |
G03F7/26(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
张天安 |
主权项 |
一种加热装置,其特征是,具有:处理容器;扁平的加热室,设置在处理容器内,其一端为了进行基板的送入送出而开口;热板,设置在所述加热室上;冷却板,在所述处理容器内与所述加热室的开口端相邻地设置,用来对被热板加热的基板进行冷却;输送组件,设置在所述处理容器内,用来在冷却板的上方位置与加热室的内部之间的输送路径中进行所述基板的输送,并在所述加热室内在对基板进行保持的状态下进行基板的加热处理,所述输送组件具有多根线绳,所述线绳向与基板的输送路径交叉的方向延伸,其上放置基板进行输送。 |
地址 |
日本东京都 |