发明名称 |
一种实现温度补偿的发信机系统及其温度补偿电路 |
摘要 |
本发明提出一种实现温度补偿的发信机系统,包含一基带数/模输出控制单元,其输出端提供一个恒定的电压,一可变增益放大器,还包含一温度补偿控制单元,连接在所述基带数/模输出控制单元的输出端和所述可变增益放大器的电压控制端之间,所述温度补偿控制单元其两端压降随工作温度增加而下降。本发明还提出一种温度补偿电路,用于所述收发信机系统的温度补偿,包含,一二极管,正极连接至所述基带数/模输出控制单元的输出端,负极连接至所述可变增益放大器的电压控制端,其PN结正向压降随工作温度增加而下降;一电阻,连接至所述二极管的负极和地之间;一电容,连接至所述二极管的负极和地之间。 |
申请公布号 |
CN101090275B |
申请公布日期 |
2010.06.16 |
申请号 |
CN200710126549.5 |
申请日期 |
2007.06.22 |
申请人 |
中兴通讯股份有限公司 |
发明人 |
万晓玲 |
分类号 |
H04B1/02(2006.01)I;H04B1/12(2006.01)I |
主分类号 |
H04B1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 |
代理人 |
龙洪;霍育栋 |
主权项 |
一种实现温度补偿的发信机系统,包含一基带数/模输出控制单元,所述控制单元的输出端提供一个恒定的电压,所述发信机系统还包括一可变增益放大器,其特征在于,所述发信机系统还包含一温度补偿控制单元,连接在所述基带数/模输出控制单元的输出端和所述可变增益放大器的电压控制端之间,所述温度补偿控制单元的两端压降随工作温度增加而下降;其中,所述温度补偿控制单元进一步包含:一二极管,正极连接至所述基带数/模输出控制单元的输出端,负极连接至所述可变增益放大器的电压控制端,其PN结正向压降随工作温度增加而下降;一电阻,连接至所述二极管的负极和地之间;一电容,连接至所述二极管的负极和地之间。 |
地址 |
518057 广东省深圳市南山区高薪技术产业园科技南路中兴通讯大厦法律部 |