电子标签

摘要

本发明公开了一种电子标签，包括芯片、片上天线和片外天线。所述的片上天线采用集成电路的互连线螺旋缠绕而成，该片上天线和所述的片外天线是变压器耦合形式。所述的片上天线采用金属互连线线圈半径逐渐减小的单层多圈螺旋缠绕方式。所述的片上天线采用多层金属互连线上下串联的方式。所述的片上天线采用同层金属互连线线圈半径逐渐减小的多圈螺旋缠绕方式和相邻两层金属互连线线圈上下串联的方式结合而成。本发明采用片上感性天线和片外容性天线变压器耦合的方式，降低了天线和芯片之间连接的时候需要的定位精度，同时也大大降低了标签的封装成本，增强了芯片的性能。

主权项

一种电子标签，包括芯片、片上天线和片外天线，该片上天线和所述的片外天线是变压器耦合形式，其特征在于：所述的片外天线和所述的片上天线耦合的部分采用带开口的单环形式，所述的片外天线是非闭合的开环结构；所述的片上天线采用集成电路的互连线螺旋缠绕而成，包括金属互连线线圈半径逐渐减小的单层多圈螺旋缠绕方式、多层金属互连线上下串联的方式、以及同层金属互连线线圈半径逐渐减小的多圈螺旋缠绕方式和相邻两层金属互连线线圈上下串联的方式结合而成。