| 发明名称 | 热固性正温度系数热敏电阻器的制造方法及所用导电胶 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种热固性正温度系数热敏电阻器的制造方法及所用导电胶，热固性正温度系数热敏电阻器的制造方法，包括下述步骤：将导电胶涂覆于金属箔片一面，在120～200℃下烘烤120～600s排除溶剂，制得导电半固化片，导电半固化片的凝胶时间控制为170℃热盘/70～110s；再将两张相同尺寸的导电半固化片的导电胶涂覆面重合对贴，热压固化完全，形成固化片；将固化片切割成合适大小的芯片，在芯片的金属箔片表面分别焊上导电引脚，制得热固性正温度系数热敏电阻器。优点是：本发明引入了半固化片制造工序，可使半固化环氧树脂的可控性增强，通过半固化程度与热压工艺的配合可得到室温电阻率低、均一性好、可靠性优异的制成品。 | ||
| 申请公布号 | CN101728038A | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200910200005.8 | 申请日期 | 2009.12.04 |
| 申请人 | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 | 发明人 | 孙天举;刘正平;王军;杨金华 |
| 分类号 | H01C7/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人 | 董梅 |
| 主权项 | 一种热固性正温度系数热敏电阻器的制造方法，包括下述步骤：第一步：将导电胶涂覆于金属箔片一面，在120～200℃下烘烤120～600s排除溶剂，制得导电半固化片，导电半固化片的凝胶时间控制为170℃热盘/70～110s；第二步：再将两张相同尺寸的导电半固化片的导电胶涂覆面重合对贴，热压固化完全，形成固化片；第三步：将固化片切割成设计尺寸的芯片，并在芯片的金属箔片表面分别焊上导电引脚，制得热固性正温度系数热敏电阻器。 | ||
| 地址 | 201202 上海市浦东新区施湾七路1001号 | ||