凸块结构及其制作方法

摘要

一种凸块结构及其制作方法，其包含有一表面上形成有数个连接垫的半导体基底；一覆盖于基底上的保护层，其对应于每一连接垫具有一开口，以露出部分连接垫，作为电性连接位置；一位于保护层上的弹性层；以及数个凸块，其每一位于电性连接位置上，且延伸至弹性层上，以借由弹性层提供凸块弹性与变形量的空间。本发明利用一较大尺度(≥20μm)的弹性层图案化制程，来形成适当图案的弹性层，以使凸块结构能够适用于超细节距的IC元件。

主权项

一种凸块结构，其包含有：一半导体基底，其上形成有数个连接垫；一保护层，其是覆盖于该基底上，该保护层对应于每一该连接垫具有一开口，以露出部分该连接垫，作为数个电性连接位置；一弹性层，其是位于该保护层上；以及数个凸块，其每一是设于对应这些电性连接位置上，且延伸至该弹性层。