| 发明名称 | 光电子器件 | ||
| 摘要 | 光电子器件，具有一个基体或壳体(2)、至少一个布置在基体缺口中的光电子半导体芯片(3)、和一种在缺口中埋入至少一个半导体芯片的浇注材料(5)，该浇注材料(5)由透明材料制成，其中，该透明的浇注材料(5)是漫散射地构成的，并尤其含有散射体颗粒(6)，在这些散射体颗粒(6)上漫射地散射射到它们上面的光线。 | ||
| 申请公布号 | CN101728475A | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200910261589.X | 申请日期 | 2002.12.02 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | K·阿恩德特;N·法希特奇安 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李家麟 |
| 主权项 | 具有发射射束的半导体芯片(3)的光电子器件，其中，-所述发射射束的半导体芯片(3)被布置在基体(2)的缺口中，-所述基体(2)由一种材料制成，该材料对于由所述半导体芯片(3)发射的射束是至少部分地起吸收作用的，并且所述缺口的侧壁被构成为黑色，-所述半导体芯片(3)在所述缺口中至少部分地被埋入芯片包封(5)中，该芯片包封(5)对于所述由所述半导体芯片(3)发射的射束是透射的，-所述芯片包封(5)被构成为漫散射的，-所述半导体芯片(3)包括至少一个侧壁区，通过该侧壁区侧向地或者向后地沿基体(2)方向发射在所述芯片中产生的射束中的大部分。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||