发明名称 循环研磨分散装置及方法
摘要 本发明涉及一种循环研磨分散装置,包括对物料进行研磨分散处理的研磨筒、存放物料的存放筒和连通所述研磨筒和存放筒的物料循环管,其特征在于,所述存放筒为分别存放所述研磨筒不同研磨分散周期处理后物料的至少二个外料筒,每个外料筒的一端与所述物料循环管连通并设置有控制物料进入的进料阀,另一端与所述研磨筒连通并设置有控制物料流出的出料阀。本发明还涉及一种循环研磨分散方法。本发明保证了外料筒中所存的所有物料都得到充分研磨和均匀分散,经研磨分散处理后的物料粒度小,粒度分布均匀,不包含大粒度物料,并且粒度分布范围窄,明显提高物料的分散质量和分散效率,具有单次研磨分散的物料量大、研磨分散质量好、效率高等优点。
申请公布号 CN101279213B 申请公布日期 2010.06.09
申请号 CN200810056365.0 申请日期 2008.01.17
申请人 京东方科技集团股份有限公司 发明人 杨久霞;赵吉生
分类号 B01F5/10(2006.01)I;B01F3/14(2006.01)I;B02C4/14(2006.01)I;B02C7/175(2006.01)I 主分类号 B01F5/10(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 刘芳
主权项 一种循环研磨分散装置,包括对物料进行研磨分散处理的研磨筒、存放物料的存放筒和连通所述研磨筒和存放筒的物料循环管,其特征在于,所述存放筒为分别存放所述研磨筒不同研磨分散周期处理后物料的至少二个外料筒,每个外料筒的一端与所述物料循环管连通并设置有控制物料进入的进料阀,另一端与所述研磨筒连通并设置有控制物料流出的出料阀。
地址 100016 北京市朝阳区酒仙桥路10号
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