发明名称 | 半导体电偶排列模具 | ||
摘要 | 本实用新型涉及半导体加工的一种工具,具体地说是涉及一种半导体排列模具。半导体电偶排列模具,其特征在于:包括模具基片,所述的模具基片具有同向开口的凹槽,若干个同向的开口模具基片为一组,两组基片开口的凹槽相对啮合连接。由于采取了以上结构,使这样的半导体电偶排列模具具有制造成本低、使用方便、轻巧的优点。 | ||
申请公布号 | CN201503874U | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
申请号 | CN200920173875.6 | 申请日期 | 2009.08.28 |
申请人 | 河南鸿昌电子有限公司 | 发明人 | 陈建民;陈燕青 |
分类号 | H01L35/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L35/34(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 半导体电偶排列模具,其特征在于:包括模具基片(1),所述的模具基片具有同向开口间距的凹槽(2),若干个同向的开口模具基片(1)为一组,两组基片开口的凹槽(2)相对啮合连接。 | ||
地址 | 461500 河南省长葛市钟繇大道中段河南鸿昌电子有限公司 |