发明名称 半导体电偶排列模具
摘要 本实用新型涉及半导体加工的一种工具,具体地说是涉及一种半导体排列模具。半导体电偶排列模具,其特征在于:包括模具基片,所述的模具基片具有同向开口的凹槽,若干个同向的开口模具基片为一组,两组基片开口的凹槽相对啮合连接。由于采取了以上结构,使这样的半导体电偶排列模具具有制造成本低、使用方便、轻巧的优点。
申请公布号 CN201503874U 申请公布日期 2010.06.09
申请号 CN200920173875.6 申请日期 2009.08.28
申请人 河南鸿昌电子有限公司 发明人 陈建民;陈燕青
分类号 H01L35/34(2006.01)I 主分类号 H01L35/34(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 半导体电偶排列模具,其特征在于:包括模具基片(1),所述的模具基片具有同向开口间距的凹槽(2),若干个同向的开口模具基片(1)为一组,两组基片开口的凹槽(2)相对啮合连接。
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