| 发明名称 | 一种离子液体添加剂在瓦特电镀镍溶液中的应用 | ||
| 摘要 | 本发明公开了属于电镀技术领域的一种离子液体添加剂在瓦特电镀镍溶液中的应用。在常规电镀中的瓦特镍溶液中加入离子液体添加剂和络合剂，电镀液中离子液体添加剂浓度为0.1～15g/L，络合剂浓度为1～60g/L，电镀液pH值为0.5～7，电流密度为1～50A/dm2，在温度10～80℃下在导电基底上电镀镍层。本发明能够在导电基底上提供优质的镍镀层。在本发明的方法制备出的镍镀层具有较高的硬度和优良的耐蚀性能。镍镀层的显微硬度HV0.02在380以上，在0.5M NaCl溶液中的腐蚀速率为在0.10mg·dm-2h-1以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101724869A | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200910242940.0 | 申请日期 | 2009.12.18 |
| 申请人 | 北京有色金属研究总院 | 发明人 | 袁学韬;王磊;华志强;李弢;吕旭东 |
| 分类号 | C25D3/12(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人 | 童晓琳 |
| 主权项 | 一种离子液体添加剂在瓦特电镀镍溶液中的应用，该离子液体添加剂为乙烷基-2-羟乙基-二甲基铵四氟化硼(C2BF4)，其特征在于，在常规电镀中的瓦特镍溶液中加入离子液体添加剂和络合剂，电镀液中离子液体添加剂浓度为0.1～15g/L，络合剂浓度为1～60g/L，电镀液pH值为0.5～7，电流密度为1～50A/dm2，在温度10～80℃下在导电基底上电镀镍层。 | ||
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