| 发明名称 | 环氧树脂组合物以及固化物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及环氧树脂组合物，其产生高导热性、低热膨胀性优异的固化物，用于半导体元件等的密封、印刷电路板等时，发挥优异的高放热性、尺寸稳定性。该环氧脂组合物，通过配合在环氧树脂成分中占50wt％以上的由下述通式(1)<img file="200680015803.8_AB_0.GIF" wi="420" he="80" />(其中，n表示0以上的整数，m表示1～3的整数)表示的二苯醚型环氧树脂作为环氧树脂成分，和在固化剂成分中占20wt％以上的由下述通式(2)<img file="200680015803.8_AB_1.GIF" wi="390" he="51" />(其中，n表示0以上的整数，m表示1～3的整数)表示的二苯醚型酚性树脂作为固化剂成分而形成。 | ||
| 申请公布号 | CN101198632B | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200680015803.8 | 申请日期 | 2006.05.08 |
| 申请人 | 新日铁化学株式会社 | 发明人 | 梶正史;大神浩一郎;中原和彦 |
| 分类号 | C08G59/20(2006.01)I;C08G59/40(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王健 |
| 主权项 | 1.环氧树脂组合物，其特征在于：在含有环氧树脂、固化剂的环氧树脂组合物中，作为环氧树脂成分所使用的由下述通式(1)表示的二苯醚型环氧树脂占环氧树脂成分中的50wt％以上，<img file="F2006800158038C00011.GIF" wi="800" he="145" />其中，n表示0以上的数，m表示1～3的整数，作为固化剂成分所使用的由下述通式(2)表示的二苯醚型酚性树脂占固化剂成分中的2wt％以上，<img file="F2006800158038C00012.GIF" wi="800" he="94" />其中，n表示0以上的数，m表示1～3的整数。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||