覆板封装结构及其封装方法

摘要

一种具覆板的晶粒封装结构，包含：第一线路基板，具有正面及背面，于正面上具有第一黏着层；一晶粒，具有主动面及背面，于主动面上具有焊垫及条金属线段，且金属线段的一端与焊垫电性连接及凸块设置在相对应于焊垫的金属线段上，使得晶粒的凸块由第一黏着层固接于第一线路基板的该正面上；连接组件，设置在第一线路基板的正面的两侧上；及第二线路基板，具有正面及背面，正面以芯片倒装方式向下藉由第二黏着层与连接组件电性连接。

主权项

一种覆板的封装结构，其特征包括：一第一线路基板，具有一正面，于该正面上配置有复数个第一导电端点，每一该第一导电端点与一第一金属导线的一端电性连接，而该第一金属导线的另一端形成复数个第二导电端点并配置于该第一线路基板的周边区域；一晶粒，具有一主动面，该主动面上配置有复数个焊垫，且每一该焊垫上配置复数个金属凸块，并将该些金属凸块与该第一线路基板的该些第一导电端点电性连接；一第二线路基板，具有一正面，该正面配置有复数个第三导电端点，每一该第三导电端点与一第二金属导线的一端电性连接；及复数个电性连接组件，其一端形成于该第一线路基板的该些第二导电端点上，而另一端与该第二线路基板的该些第三导电端点电性连接。