半导体装置及其制造方法

摘要

本发明的半导体装置，包含半导体芯片和芯片接合部(该芯片接合部具有通过焊锡粘接剂与半导体芯片的背面接合的接合面)。所述接合面的面积，小于所述半导体芯片的背面的面积。所述半导体装置最好包含多个延伸部，这些延伸部分别从所述接合面的周边，向着与所述接合面平行的方向延伸。即使为了将半导体芯片的背面与岛及片凸垫等芯片接合部的接合面接合而使用焊锡粘接剂时，也能够防止半导体芯片受到损伤。

主权项

一种半导体装置，包含：半导体芯片；岛；在该岛上所述半导体芯片被由焊锡粘接剂片接合；以及被覆层，该被覆层形成在所述岛的一部分表面上，与该岛相比难以被所述焊锡粘接剂润湿，在所述岛上，形成有未形成所述被覆层的露出部，所述露出部，包含：片接合部，该片接合部与所述半导体芯片的背面相对，而且面积小于所述半导体芯片的背面，并且俯视时配置在所述半导体芯片的周边的内侧；和校准部，该校准部从所述片接合部延伸出来，并且包含所述岛中的与所述半导体芯片的背面的角相对的位置。