| 发明名称 | 具软性电路板的微结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具软性电路板的微结构及其制造方法，所述具软性电路板的微结构包含一基板、至少一支撑结构及一软性电路板，其中，支撑结构位于基板上；软性电路板位于支撑结构上并连接至支撑结构，软性电路板、基板及支撑结构之间形成有一间隙。本发明通过软性电路板来简化制造工艺，提升了产品的良品率及竞争力。 | ||
| 申请公布号 | CN101723304A | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200810169981.7 | 申请日期 | 2008.10.16 |
| 申请人 | 周正三 | 发明人 | 周正三 |
| 分类号 | B81B7/02(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 任默闻 |
| 主权项 | 一种具软性电路板的微结构，其特征在于，所述具软性电路板的微结构包含：一基板；至少一支撑结构，位于所述基板上；及一软性电路板，位于所述至少一支撑结构上并连接至所述至少一支撑结构，其中所述软性电路板、所述基板及所述至少一支撑结构之间形成有一间隙。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||