| 发明名称 | 用于基片加工的设备 | ||
| 摘要 | 一种设备、尤其是一种真空处理设备，用于基片(130)、尤其是半导体晶片的加工，带有一个加工工位，为了夹持和/或者输送基片(130)，所述设备包括至少一个带有夹紧的载体(120)的框架(110)，其中基片(130)可大面积地固定在载体(120)上。加工工位优选包括一个夹紧电极(140)，带有一个平整的外表面(141)，其中载体可平行地、紧邻地在夹紧电极的外表面(141)上定位，从而由夹紧电机(140)和载体(120)构成一个静电的夹紧装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1745456B | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200480002122.9 | 申请日期 | 2004.01.13 |
| 申请人 | OC欧瑞康巴尔斯公司 | 发明人 | J·魏夏特 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 苏娟;胡强 |
| 主权项 | 一种设备，用于基片(130；230；330；430；530)的加工，带有至少一个加工工位(582-588)，所述至少一个加工工位(582-588)包括一个带有一个平整的外表面(141；244；341；441)的夹紧电极(140；240；340；440)，其特征在于，为了夹持和/或输送基片(130；230；330；430；530)，所述设备包括至少一个带有被夹紧的载体(120；220；320；420；520)的框架(110；210；310；410；510)，其中基片(130；230；330；430；530)大面积地固定在载体(120；220；320；420；520)上，所述载体(120；220；320)由不导电的电介质材料组成，并且在一侧设有导电层(122；222；322)，所述载体(120；220；320；420；520)平行且紧邻地定位在夹紧电极(140；240；340；440)的外表面(141；244；341；441)上，使得所述载体的导电层与电介质材料和夹紧电极一起共同构成了静电的夹紧装置。 | ||
| 地址 | 列支敦士登巴尔策斯 | ||