发明名称 室内照明用大功率发光二极管封装结构
摘要 室内照明用大功率发光二极管封装结构,涉及一种制造大功率LED产品所用的部件。现有技术存在占空间、装卸不便等缺陷,本实用新型的金属支架上设有一凹槽,凹槽内嵌接有电路板模块,该电路板模块具有正负内引脚和正负外引脚,正负内引脚通过引线与发光二极管芯片相连,电路板模块还具有插接部,所述的正负外引脚设于插接部上。通过改进电路板模块的结构,使光源电路从一端引出,减少了所占空间,方便室内照明灯具结构的设计;插接式结构便于拆装、连接可靠。
申请公布号 CN201502975U 申请公布日期 2010.06.09
申请号 CN200920115949.0 申请日期 2009.03.19
申请人 杭州皓玥科技有限公司 发明人 李浩;吴巨芳;汪正林;徐琦
分类号 F21V19/00(2006.01)I;F21V21/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V19/00(2006.01)I
代理机构 浙江翔隆专利事务所 33206 代理人 胡龙祥
主权项 室内照明用大功率发光二极管封装结构,包括设有反光杯的导热金属支架、设于反光杯内的若干发光二极管芯片,其特征在于:所述的金属支架上设有一凹槽,凹槽内嵌接有电路板模块,该电路板模块具有正负内引脚和正负外引脚,正负内引脚通过引线与发光二极管芯片相连,电路板模块还具有插接部,所述的正负外引脚设于插接部上。
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