发明名称 一种微盘阵列电极组件及微盘阵列电极的制备方法和装置
摘要 本发明公开了一种微盘阵列电极组件的制备方法,包括:a)利用绕线机在绕线模板上绕制第一层金属丝线圈;b)在所述第一层金属丝线圈上覆盖隔离片,所述隔离片由边框片围成,在所述隔离片上绕制第二层金属丝线圈;c)在所述绕制了金属丝线圈的隔离片外侧粘贴底片;d)向所述绕线模板、隔离片、底片之间的沟槽内倒入树脂,固化所述树脂,切断所述金属丝线圈,移除所述绕线模板、隔离片、底片,得到电极组件。本发明还公开了一种微盘阵列电极组件的制备装置,包括:绕线机、绕线模板、隔离片和底片;其中,所述绕线模板安装在所述绕线机上;所述隔离片覆盖在所述绕线模板上,所述隔离片由边框片围成;所述底片粘贴在所述隔离片外侧。
申请公布号 CN101726524A 申请公布日期 2010.06.09
申请号 CN200910259577.3 申请日期 2009.12.21
申请人 中国科学院长春应用化学研究所 发明人 董绍俊;徐晓龙;杨秀荣;郏建波;刘柏峰
分类号 G01N27/30(2006.01)I 主分类号 G01N27/30(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 魏晓波;逯长明
主权项 一种微盘阵列电极组件的制备方法,其特征在于,包括:a)利用绕线机在绕线模板上绕制第一层金属丝线圈;b)在所述第一层金属丝线圈上覆盖隔离片,所述隔离片由边框片围成,在所述隔离片上绕制第二层金属丝线圈;c)在所述绕制了金属丝线圈的隔离片外侧粘贴底片;d)向所述绕线模板、隔离片、底片之间的沟槽内倒入树脂,固化所述树脂,切断所述金属丝线圈,移除所述绕线模板、隔离片、底片,得到电极组件。
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