发明名称 Thermally conductive adhesive composition and adhesion method
摘要
申请公布号 KR100961460(B1) 申请公布日期 2010.06.08
申请号 KR20080048693 申请日期 2008.05.26
申请人 发明人
分类号 C09J133/08;C09J133/10 主分类号 C09J133/08
代理机构 代理人
主权项
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