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发明名称 EPOXY RESIN COMPOSITION, PRODUCTS OF CURING THEREOF, MATERIAL FOR THE ENCAPSULATION OF SEMICONDUCTORS, NOVEL PHENOL RESIN, NOVEL EPOXY RESIN, PROCESS FOR PRODUCTION OF NOVEL PHENOL RESIN AND PROCESS FOR PRODUCTION OF NOVEL EPOXY RESIN
摘要
申请公布号 KR100960877(B1) 申请公布日期 2010.06.04
申请号 KR20077006595 申请日期 2005.08.31
申请人 发明人
分类号 C08G59/04;C08G59/18;C08L63/00;H01L23/29 主分类号 C08G59/04
代理机构 代理人
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