| 摘要 |
<p>La carte de circuit imprimé (10) comprend : un substrat d'isolation (11), des substrats de circuits (12a, 12b) comportant des couches de circuit (124, 125) ; et des couches d'isolation (311, 313). Les couches d'isolation (311, 313) comportent des trous d'interconnexion (331, 333) où sont formés des conducteurs plaqués (341, 343). Le substrat d'isolation (11) et les substrats de circuit (12a, 12b) sont disposés horizontalement. Les couches d'isolation (311, 313) sont disposées pour recouvrir une partie limitrophe (R1) entre le substrat d'isolation (11) et les substrats de circuit (12a, 12b) et s'étendent depuis le substrat d'isolation (11) de façon à rester continus vers les substrats de circuit (12a, 12b). La partie limitrophe (R1) est remplie de résine (21a à 21c) constituant les couches d'isolation (311, 313). Les conducteurs (341, 343) sont électriquement connectés aux couches de circuit (124, 125).</p> |
