一种基于水凝胶阳模的聚合物微流控芯片制备方法

摘要

本发明涉及一种基于水凝胶阳模的聚合物微流控芯片制备方法。包括步骤：经光刻将设计在掩膜上的微流控芯片的微流通道结构转移到光刻胶层9中，得光刻胶阴模11，将琼脂水凝胶或明胶水凝胶8加热熔化，浇在光刻胶阴模11上，并将毛玻璃片12的毛面盖在熔化的水凝胶8上并压下，待水凝胶凝固后，将其连同毛玻璃片12一起与光刻胶阴模11分离，得水凝胶阳模13，将高分子预聚物与固化剂混合得铸模溶液14，浇在水凝胶阳模13上，并盖上盖板15，使其与水凝胶阳模13的间隙充满铸模溶液14，在室温下固化后脱模，得聚合物微流控芯片基片16，经与盖片封装后得聚合物微流控芯片成品18。采用本方法可加工聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷和环氧树脂等材质的聚合物微流控芯片。

主权项

一种基于水凝胶阳模的聚合物微流控芯片制备方法，其特征在于包括下述步骤：(1)通过光刻将设计在掩膜上的微流控芯片的微流通道结构转移到光刻胶层中，得光刻胶阴模；(2)将用于配制水凝胶的琼脂或明胶通过加热溶于含有交联剂和增塑剂的水溶液中，冷却后得热可逆水凝胶印模材料；(3)将琼脂或明胶热可逆水凝胶印模材料加热熔化后，浇在光刻胶阴模上，并将毛玻璃片的毛面盖在熔化的水凝胶上，待其冷却凝固后，将其连同毛玻璃片一起与光刻胶阴模分离，得水凝胶阳模；(4)将高分子预聚物与固化剂混合得铸模溶液，将铸模溶液，浇在水凝胶阳模上，盖上盖板使与其与水凝胶阳模间的间隙充满铸模溶液，待铸模溶液固化后脱模得具有微流通道结构的微流控芯片基片，经与微流控芯片盖片封装后得聚合物微流控芯片成品。