一种混合导体致密扩散障型氧传感器的制备方法

摘要

本发明提供了一种混合导体致密扩散障型氧传感器的制备方法，制得的氧传感器包括电解质层、致密扩散层、封装层、和多孔的正、负集电极等构成。电解质层氧化锆材料构成，致密扩散障层由氧化锆和La1-xSrxMnO3组成的混合导体材料构成，封装层为玻璃釉，电解质层和致密扩散障层是通过放电等离子烧结技术直接烧结而成，多孔的正、负集电极层用丝网印刷直接印刷在复合材料的上下表面并烧结而成，封装层涂覆在复合多层陶瓷的边缘。由于本发明采用放电等离子烧结技术制作，所以所得传感器不存在起翘、开裂等问题，且重复性好，性能稳定，制作过程简单，制作周期短，体积小，快速响应等特点，适用于较宽氧浓度的检测。

主权项

一种混合导体致密扩散障型氧传感器的制备方法，其特征是：包括以下步骤：步骤一是使用钇含量为5％mol～12％mol的氧化锆材料制作电解质层(3)；步骤二是使用由氧化锆和La1-xSrxMnO3组成的混合导体材料制作致密扩散障层(4)，其中La1-xSrxMnO3中的X＝0.2～0.4，氧化锆材料的含量在0％-40％范围变化；步骤三是采用放电等离子烧结技术，在1050℃～1350℃烧结温度范围内将所述的致密扩散障层(4)和电解质层(3)以叠层结构烧结成复合多层陶瓷；步骤四是采用厚膜丝网印刷技术在致密扩散障层(4)上表面中心印制负集电极(5)；步骤五是采用厚膜丝网印刷技术在电解质层(3)下表面中心印制正集电极(1)；步骤六是再次将上述印制的正集电极(1)和负集电极(5)在高温炉中以800℃～1200℃温度范围内烧结；步骤七是在复合多层陶瓷边缘涂覆上玻璃釉进行制作封装层(7)。