发明名称 | 电镀槽阴极导电铜板改进结构 | ||
摘要 | 一种电镀槽阴极导电铜板改进结构,主要包含供增加强度的内层体,包覆于该内层体,供导电的中层体,以及包覆于该中层体,构成保护作用的外层体,通过所述层体使阴极导电铜板的导电稳定、电镀品质良率提升,且避免被电镀液侵蚀,延长使用的寿命。其中,该内层体为钢质材料,该中层体为铜质材料,而该外层体则为钛质或白铁质的材料。 | ||
申请公布号 | CN201495306U | 申请公布日期 | 2010.06.02 |
申请号 | CN200920147616.6 | 申请日期 | 2009.04.10 |
申请人 | 竞铭机械股份有限公司 | 发明人 | 萧朋 |
分类号 | C25D17/06(2006.01)I | 主分类号 | C25D17/06(2006.01)I |
代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
主权项 | 一种电镀槽阴极导电铜板改进结构,其特征在于,包含:以供增加强度的内层体,其为钢质材料;以供良好的导电的中层体,包覆于该内层体,其为铜质材料;以构成保护作用的外层体,包覆于该中层体,其为钛质材料;通过前述的构件组合,构成阴极导电铜板。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县 |