一种半光亮无铅化学镀锡液及其使用方法

摘要

本发明公开了一种新的半光亮无铅化学镀锡液及其使用方法，在铜及铜合金基体上获得了半光亮-银白色的锡-铜合金化学镀层。化学镀液中以硫酸亚锡为主盐，硫脲为主络合剂，柠檬酸为辅助络合剂，次磷酸钠为还原剂，乙二胺四乙酸为抗氧化剂，硫酸为稳定剂，明胶为整平剂，苯甲醛为辅助光亮剂。镀液pH值为0.8~2.0，镀液温度80~90℃，镀液装载量为0.8~1.5dm2/L，机械搅拌速度为50~100rpm。本发明在铜及铜合金基体上实现了锡的连续自催化沉积，通过控制化学镀时间能够获得不同厚度的镀层，沉积速率快；晶粒细化明显，镀层表面平整度提高，镀覆表面积大；镀层和基体结合牢固；镀层钝化处理后，抗变化能力强。该技术在深孔件、盲孔件及难处理的小型电子元器件及PCB印刷板线路等产品中应用前景广阔。

主权项

一种半光亮无铅化学镀锡液，其特征是：以硫酸亚锡为主盐，浓度为15～30g/L；以硫脲为主络合剂，浓度为60～120g/L；以柠檬酸为辅助络合剂，浓度为10～25g/L；以次磷酸钠为还原剂，浓度为40～100g/L；以乙二胺四乙酸为抗氧化剂，浓度为3～5g/L；以硫酸为防水解剂，浓度为25～55ml/L；化学镀液中添加明胶，浓度为0.2～1.0g/L；以苯甲醛为辅助光亮剂，浓度为0.5～2.0mL/L；以硫酸或氨水为镀液pH值调整剂。