发明名称 一种元器件引线成型装置
摘要 本实用新型涉及电子器件成型加工领域,公开了一种元器件引线成型装置,包括成型底板和成型压板,成型压板位于成型底板的上端,两者通过可开合方式相互定位连接;成型压板和成型底板的相对面对应开设有将元器件本体及其引线定位的凹槽,待折弯引线的元器件被定位在成型压板和成型底板之间的凹槽内,元器件引线伸出成型底板宽度的位置为元器件引线折弯处。采用本实用新型所提供的元器件引线成型装置对元器件引线进行成型加工,通过将元器件定位于成型底板与成型压板间的凹槽内,使得元器件本体和引线的定位可靠,引线折弯后的尺寸合格,并且表面没有压痕,总之,本实用新型结构简单、易于加工制造、安装方便、成本低、操作简单、使用效果好。
申请公布号 CN201498508U 申请公布日期 2010.06.02
申请号 CN200920306606.2 申请日期 2009.07.22
申请人 国营红峰机械厂 发明人 赵文峰
分类号 H01L21/00(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 北京市德权律师事务所 11302 代理人 周发军
主权项 一种元器件引线成型装置,其特征在于,包括成型底板和成型压板,所述成型压板位于所述成型底板的上端,两者通过可开合方式相互定位连接;成型压板和成型底板的相对面对应开设有将元器件本体及其引线定位的凹槽,待折弯引线的元器件被定位在成型压板和成型底板之间的凹槽内,元器件引线伸出成型底板宽度的位置为元器件引线折弯处。
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