发明名称 Gehäuse mit einem toleranzbehafteten elektronischen Bauteil
摘要 Die Erfindung betrifft eine Anordnung eines elektronischen Bauteils (1) in einem Gehäuse (2) aus Kunststoff, umfassend einen im Querschnitt im Wesentlichen U-förmigen Deckel (3) und ein Unterteil (4), wobei der Deckel (3) mit dem Unterteil (4) verbunden ist und der Deckel (3) nach dem Verbinden mit dem Unterteil (4) auf dem elektronischen Bauteil (1) mit einer vorgegebenen Kraft (F) anliegt, wobei die vorgegebene Kraft (F) auf das elektronische Bauteil (1) vor dem Verbinden und nach dem Verbinden des Deckels (3) mit dem Unterteil (4) im Wesentlichen gleich ist. Dabei weicht die Fügerichtung des Deckels (3) auf das Unterteil (4) von der Richtung des Verbindens des Deckels (3) mit dem Unterteil (4) ab, und die anliegende Kraft (F) auf das elektronische Bauteil (1) liegt in einem vorgegebenen Kraftbereich.
申请公布号 DE102009048528(A1) 申请公布日期 2010.06.02
申请号 DE20091048528 申请日期 2009.10.07
申请人 CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH 发明人 WIECZOREK, MATTHIAS;FALKNER, ROLAND;BUHL, JOACHIM;WALTER, STEFAN;GEBHARDT, MARION
分类号 H01L23/04;H01L21/52 主分类号 H01L23/04
代理机构 代理人
主权项
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