发明名称 均温打线热板装置
摘要 本发明提供一种均温打线热板装置,包含有一热板本体,热板本体具有一上表面及一相对下表面,该下表面具有一加热区,其将该下表面分隔为至少一第一区域及一第二区域,本发明还包含有至少一排打线区,设置于该热板的上表面,以及一导热材料,设置在该第一区域及第二区域内,并与该第一区域及第二区形成可导热的接触状态。
申请公布号 CN101252095B 申请公布日期 2010.06.02
申请号 CN200810086131.0 申请日期 2008.03.11
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 孙士雄
分类号 H01L21/60(2006.01)I 主分类号 H01L21/60(2006.01)I
代理机构 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人 翟羽
主权项 一种均温打线热板装置,包含一热板本体及至少一排打线区,所述热板本体具有一上表面以及一相对的下表面,所述下表面具有一加热区,其将所述下表面分隔为至少一第一区域以及一第二区域,打线区设置于所述热板本体的上表面;其特征在于:其还包括一导热材料,设置在所述第一区域及第二区域,并与之形成可导热的接触状态。
地址 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号