发明名称 | 均温打线热板装置 | ||
摘要 | 本发明提供一种均温打线热板装置,包含有一热板本体,热板本体具有一上表面及一相对下表面,该下表面具有一加热区,其将该下表面分隔为至少一第一区域及一第二区域,本发明还包含有至少一排打线区,设置于该热板的上表面,以及一导热材料,设置在该第一区域及第二区域内,并与该第一区域及第二区形成可导热的接触状态。 | ||
申请公布号 | CN101252095B | 申请公布日期 | 2010.06.02 |
申请号 | CN200810086131.0 | 申请日期 | 2008.03.11 |
申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 孙士雄 |
分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
主权项 | 一种均温打线热板装置,包含一热板本体及至少一排打线区,所述热板本体具有一上表面以及一相对的下表面,所述下表面具有一加热区,其将所述下表面分隔为至少一第一区域以及一第二区域,打线区设置于所述热板本体的上表面;其特征在于:其还包括一导热材料,设置在所述第一区域及第二区域,并与之形成可导热的接触状态。 | ||
地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 |