具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板

摘要

本发明涉及一种具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，包括如下步骤：将制作盲孔的线路板层依次拆分成厚度相近的至少两层；将拆分的最里层芯板与其它不制作盲孔的芯板进行第一次压合，对第一次压合后的线路板依次进行盲孔制作、沉铜、电镀、打磨；将拆分的以靠近最里层芯板顺序的每层拆分层分别与上一次压合后的线路板进行再次压合并对每一次压合后的线路板依次进行盲孔制作、沉铜、电镀、打磨。本发明通过将制作盲孔的线路板层按压合顺序分成厚度最接近的至少两层，然后对拆分各层按层分别进行压合以及盲孔制作、沉铜、电镀、打磨。这样含有高纵横比盲孔4的线路板便制作成功，这样制作的高纵横比盲孔4的多层线路板，盲孔4效果好，线路板制作的可靠性高。

主权项

一种具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法，包括如下步骤：拆分线路板层：将制作盲孔的线路板层依次拆分成厚度相近的至少两层；第一次压合：将拆分的最里层芯板与其它不制作盲孔的芯板进行第一次压合，对第一次压合后的线路板依次进行盲孔制作、沉铜、电镀、打磨；再次压合：将拆分的以靠近最里层芯板顺序的每层拆分层分别与上一次压合后的线路板进行再次压合并对每一次压合后的线路板依次进行盲孔制作、沉铜、电镀、打磨。