发明名称 |
电子装置壳体的制造方法 |
摘要 |
一种电子装置壳体的制造方法,该电子装置壳体与电子装置电路板配合使用,该制造方法包括如下步骤:第一,提供壳体本体的步骤,并且该壳体本体上设有固定结构;第二,提供输入元件的步骤,该输入元件用以供使用者接触以输入控制命令;第三,组装步骤,将该输入元件通过固定机构镶嵌于该壳体本体上,并令该输入元件的信号接口外露以与该电子装置的电路板电性连接,通过此种方式,可令输入元件与壳体本体组装为一整体模块,如此与该电子装置壳体相配合的电路板上不需设置此输入元件,即可省去将上述输入元件焊接在电路板上的工序,如此可简化电子装置的制造过程,从而进一步利于降低电子装置的制造成本。 |
申请公布号 |
CN101720177A |
申请公布日期 |
2010.06.02 |
申请号 |
CN200910201882.7 |
申请日期 |
2009.12.01 |
申请人 |
埃派克森微电子(上海)有限公司;埃派克森微电子有限公司 |
发明人 |
高勇 |
分类号 |
H05K5/00(2006.01)I;G06F3/033(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电子装置壳体制造方法,包括如下步骤:第一:提供壳体本体,并且该壳体本体上设有固定结构;第二:提供输入元件;第三:组装,将该输入元件通过固定机构镶嵌于该壳体本体上,并令该输入元件的信号接口外露。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区碧波路572弄115号18号楼 |