整合在单一基板上之电子元件及其制造方法

摘要

一种整合在单一基板上之电子元件及其制造方法，此方法包括提供一基板。接着在基板上形成至少二元件，其中所述之至少二元件是选自薄膜电晶体、记忆体、二极体、电容器、电阻器以及电感，其中所述之至少二元件是由多层膜层所构成，且各膜层是同时形成在基板上，而且这些膜层至少有一层是由一印刷制程所形成。

主权项

一种整合在单一基板上之电子元件的制造方法，包括：提供一基板；在该基板上形成至少二元件，其中该至少二元件包括薄膜电晶体、记忆体、二极体、电容器、电阻器以及电感，其中该至少二元件是由多层膜层所构成，且各膜层是同时形成在该基板上，而且该些膜层分别是由一印刷制程(printing process)所形成，且该至少二元件的形成步骤包括：在该基板上形成一第一图案化导电层，其包括该薄膜电晶体之闸极、该记忆体之第一电极、该二极体之肖特基电极、该电容器之下电极、该电阻器之接触端以及该电感之两电极图案；在该记忆体之第一电极上形成一主动层；在该基板之上方形成一图案化绝缘层，其包括该薄膜电晶体之闸极绝缘层、该电容器之电容介电层以及该电阻器之绝缘层；在该图案化绝缘层上形成一图案化半导体层，其包括该薄膜电晶体之通道层、该二极体之主动层、该电阻器之第一电阻层；以及在该图案化半导体层上形成一第二图案化导电层，其包括该薄膜电晶体之源极与汲极、该记忆体之第二电极、该二极体之欧姆接触层、该电容器之上电极、该电阻器之第二电阻层。