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Ein Verfahren zum Herstellen eines Halbleiter-Package beinhaltet Folgendes: Bereitstellen eines Trägers, Ausbilden eines Pfostenschlitzes und eines Anschlussschlitzes in dem Träger, Abscheiden eines Pfostens in dem Pfostenschlitz, Abscheiden eines Anschlusses in dem Anschlussschlitz, Ausbilden eines Kapselungsmittelschlitzes in dem Träger, wobei sich der Pfosten erstreckt in und angeordnet ist innerhalb einer Peripherie des Kapselungsmittelschlitzes und sich der Anschluss in den Kapselungsmittelschlitz erstreckt, mechanisches Anbringen eines Halbleiterchips an den Pfosten, elektrisches Verbinden des Chips mit dem Anschluss, Abscheiden eines Kapselungsmittels in dem Kapselungsmittelschlitz und Entfernen des Trägers von dem Anschluss. |
