System auf einem Chip mit HF-Abschirmung auf dem Chip

摘要

Es werden Strukturen eines Systems auf einem Chip offenbart. Bei einer Ausführungsform weist das System einen Chip bzw. SoC eine HF-Komponente auf, die auf einem ersten Teil eines Substrats angeordnet ist, eine Halbleiterkomponente, die auf einem zweiten Teil des Substrats angeordnet ist, wobei sich die Halbleiterkomponente und die HF-Komponente eine gemeinsame Grenze teilen, und einen angeordneten leitfähigen Käfig, der die HF-Komponente einschließt. Der leitfähige Käfig schirmt die Halbleiterkomponente von aus der HF-Schaltung stammender elektromagnetischer Strahlung ab.