| 摘要 |
Über einem Anschlusspad (7) wird eine Öffnung (9) im Substrat (1) hergestellt. Eine Dielektrikumschicht (10), eine Metallisierung (11), eine Kompensationsschicht (13) und eine Passivierungsschicht (15) werden so aufgebracht, dass die Passivierungsschicht zumindest innerhalb der Öffnung von der Metallisierung durch die Kompensationsschicht getrennt ist. Für die Kompensationsschicht wird ein Material gewählt, das geeignet ist, eine mechanische Spannung zwischen der Metallisierung und der Passivierungsschicht zu reduzieren. |
