| 发明名称 | 可再加工的传导粘合剂组合物及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种可再加工的传导粘合剂组合物及其制备方法，所述传导粘合剂组合物含有环氧基传导粘合剂，该环氧基传导粘合剂含有分散在不含溶剂的混合环氧聚合物基质中的传导金属填料颗粒。在另一实施方式中，本发明涉及一种从电子元件上除去这里公开作为热界面材料的固化传导聚合物粘合剂的改进方法，用于回收或再生模块组件中的有用部件、特别是高成本半导体器件、热沉和其它模块元件。 | ||
| 申请公布号 | CN1696231B | 申请公布日期 | 2010.05.26 |
| 申请号 | CN200510069116.1 | 申请日期 | 2005.05.10 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | K·G·萨克德夫;D·G·贝格尔;K·M·希乌琼斯;G·G·戴夫斯;H·T·托伊 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09K3/12(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 林柏楠;黄革生 |
| 主权项 | 一种可再加工的传导粘合剂组合物，其含有环氧基传导粘合剂，该环氧基传导粘合剂含有分散在不含溶剂的混含环氧聚合物基质中的传导金属填料颗粒，其中所述金属填料颗粒选自Pd-涂覆的Ag、Au-涂覆的Ag、Ag-涂覆的Cu、碳纤维以及它们的组合；或者所述金属填料颗粒选自导电金属与导热/电绝缘无机填料的组合。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||